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市金投集團(tuán)參投企業(yè)華大半導(dǎo)體再獲 “十大中國IC設(shè)計(jì)公司”獎(jiǎng)項(xiàng)

點(diǎn)擊次數(shù):942    來源:市金控基金公司

       近日,中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮暨中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)在南京舉行,市金投集團(tuán)公司聯(lián)合工銀資本參與投資的華大半導(dǎo)體有限公司憑借在工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的綜合實(shí)力,再度榮獲2022中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“十大中國IC設(shè)計(jì)公司”。

       中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)經(jīng)過20年的發(fā)展,已成為業(yè)界廣泛認(rèn)可、最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。華大半導(dǎo)體自成立以來,一直積極推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),已在材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)深入布局,重點(diǎn)打造涵蓋控制芯片、功率半導(dǎo)體、高端模擬和安全芯片的產(chǎn)品矩陣及全面的解決方案,致力成為國際一流的半導(dǎo)體集團(tuán)公司。

       市金投集團(tuán)將充分發(fā)揮自身橋梁作用,通過加深與工銀資本等優(yōu)質(zhì)投資機(jī)構(gòu)的合作,圍繞國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,聚焦關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”環(huán)節(jié),瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈投資機(jī)會(huì),促進(jìn)科技自立自強(qiáng),積極參與頭部央企混改,助力央企專業(yè)化整合及科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

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